Resina epoxi

Química

La resina más común es el diglicidil éter de bisfenol A (DGEBA, p. ej. EPON 828), con un peso equivalente epoxi (EEW) de ~185–192 g/eq. Para altas temperaturas se usan resinas multifuncionales como el TGDDM (tetraglicidil metilendianilina) o novolacas epoxi.

Endurecedores

• Aminas alifáticas (TETA, poliéteraminas): curado a temperatura ambiente, Tg moderada.
• Aminas cicloalifáticas (IPDA): sistemas de infusión con buena Tg tras postcurado.
• Aminas aromáticas (DDS, MDA): preimpregnados aeroespaciales curados a 180 °C.
• Anhídridos (MTHPA, NMA): baja viscosidad, larga vida en bote, curado en caliente (enrollamiento).
• Diciandiamida (DICY): latente, base de preimpregnados de 120 °C.

Ventajas e inconvenientes

Excelente adhesión a fibras, baja contracción (2–5 %), buenas propiedades mecánicas y resistencia química. Más cara que poliéster y viniléster y sensible a la humedad; las fórmulas aeroespaciales se tenacifican con termoplásticos (PES, PEI) o partículas para mejorar la tolerancia al daño (CAI).