HexFlow RTM230ST

Name: HexFlow RTM230ST
Brand: HexFlow

Borrador

Resina epoxi monocomponente de Hexcel para RTM e infusión con Tg seca de 160 °C y alta tenacidad (K1c 1,76).

Propiedades

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Densidad(ρ)	1,22 g/cm3típico	—	—	[1]
Absorción de humedad (equilibrio)	1–2 %típico	—	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Resistencia a tracción (resina pura)	90 MPatípico	23 °C	—	[1]
Resistencia a tracción (resina pura)	45 MPatípico	110 °C	—	[1]
Módulo de tracción (resina pura)	3 GPatípico	23 °C	—	[1]
Tenacidad a fractura K_Ic(K_Ic)	1,76 MPa·m^0.5típico	—	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Tiempo de gel	555 mintípico	110 °C	—	[1]
Tiempo de gel	95 mintípico	150 °C	—	[1]
Tiempo de gel	30 mintípico	180 °C	—	[1]
Temperatura de curado	180 °Cnominal	—	—	[1]
Tiempo de curado	120 minmínimo	180 °C	—	[1]
Vida fuera de congelador (out life)	30 dmáximo	23 °C	—	[1]
Vida de almacenamiento	12 mesmáximo	-18 °C	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Temperatura de transición vítrea (seco)(Tg)	160 °Ctípico	— DMA onset; tan δ 170 °C.	—	[1]
Temperatura de transición vítrea (húmedo)(Tg)	140 °Ctípico	— DMA onset.	—	[1]

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

[1]
HexFlow RTM230ST Product Data Sheet (ITA 482 JA24) · Hexcel · 2024 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
[2]
Hexcel – HexFlow infusion resins · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Última actualización: 25 de octubre de 2026