Compodex

Toray 2511 F6273C-11M

Borrador

Preimpregnado Toray 2511 sobre tafetán T700S-12K-50C, 190 g/m² de fibra y 42 % de resina.

Propiedades

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Propiedades físicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Densidad(ρ)1,51 g/cm3típicoF6273C-11M curadoASTM D792[1]
Gramaje190 g/m2nominal—
Gramaje de fibra (FAW).
—[1]
Espesor de capa curada(CPT)0,218 mmnominal——[1]
Fracción volumétrica de fibra(Vf)48,2 %típicoF6273C-11M curadoASTM D3171[1]
Contenido de resina en peso(Wr)42 %nominal——[1]

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Resistencia a tracción 0°(X₁ᵗ)1000 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a tracción 0°(X₁ᵗ)1089 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a tracción 0°(X₁ᵗ)1089 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 0°(E₁)58,5 GPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 0°(E₁)59,2 GPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 0°(E₁)62,9 GPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a tracción 90°(X₂ᵗ)972 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a tracción 90°(X₂ᵗ)993 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a tracción 90°(X₂ᵗ)903 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 90°(E₂)56,9 GPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 90°(E₂)56,7 GPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Módulo de tracción 90°(E₂)59,2 GPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Resistencia a compresión 0°(X₁ᶜ)731 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a compresión 0°(X₁ᶜ)674 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a compresión 0°(X₁ᶜ)514 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 0°49,3 GPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 0°53,3 GPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 0°57,9 GPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a compresión 90°717 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a compresión 90°638 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a compresión 90°452 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 90°49,8 GPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 90°48,5 GPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Módulo de compresión 90°56,4 GPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D6641/D6641M[1]
Resistencia a cizalla interlaminar (ILSS)(τ)69,6 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D2344/D2344M[1]
Resistencia a cizalla interlaminar (ILSS)(τ)67,8 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D2344/D2344M[1]
Resistencia a cizalla interlaminar (ILSS)(τ)31,9 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D2344/D2344M[1]
Resistencia a cizalla en el plano(S₁₂)119 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Resistencia a cizalla en el plano(S₁₂)86,2 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Resistencia a cizalla en el plano(S₁₂)47,7 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Módulo de cizalla en el plano(G₁₂)4,79 GPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Módulo de cizalla en el plano(G₁₂)4,01 GPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Módulo de cizalla en el plano(G₁₂)2,96 GPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D5379/D5379M[1]
Coeficiente de Poisson ν₁₂(ν₁₂)0,057típico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Coeficiente de Poisson ν₁₂(ν₁₂)0,054típico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Coeficiente de Poisson ν₁₂(ν₁₂)0,024típico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D3039/D3039M[1]
Compresión tras impacto (CAI)(CAI)195 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D7137/D7137M[1]
Compresión tras impacto (CAI)(CAI)179 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D7137/D7137M[1]
Compresión tras impacto (CAI)(CAI)137 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D7137/D7137M[1]
Compresión con agujero (OHC)(OHC)339 MPatípico-54 °C · CTA · F6273C-11MASTM D6484/D6484M[1]
Compresión con agujero (OHC)(OHC)272 MPatípico22 °C · RTA · F6273C-11MASTM D6484/D6484M[1]
Compresión con agujero (OHC)(OHC)210 MPatípico82 °C · ETW · F6273C-11MASTM D6484/D6484M[1]

Composición

Procesos compatibles

Documentación

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

Referencias

  1. [1]
    2511 Prepreg System (Rev. 7.15.2023) · Toray Industries · 2023 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026