HexPly M79
BorradorEpoxi de Hexcel de curado a baja temperatura (90 °C nominal, hasta 70 °C), para UD y tejidos de carbono o vidrio.
Propiedades
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Propiedades físicas
| Propiedad | Valor | Condiciones | Norma | Fuente |
|---|---|---|---|---|
| Densidad(ρ) | 1,1–1,2 g/cm3típico | resina curada | — | [1] |
Procesado
| Propiedad | Valor | Condiciones | Norma | Fuente |
|---|---|---|---|---|
| Tiempo de gel | 210 mintípico | 75 °C | — | [1] |
| Tiempo de gel | 45 mintípico | 95 °C | — | [1] |
| Temperatura de curado | 120 °Cnominal | — | — | [1] |
| Tiempo de curado | 60 minnominal | 120 °C | — | [1] |
| Presión de curado | 5 barnominal | — | — | [1] |
| Vida fuera de congelador (out life) | 60 dmáximo | 23 °C | — | [1] |
| Vida de almacenamiento | 24 mesmáximo | -18 °C | — | [1] |
Procesos compatibles
- Colocación automática de fibra (AFP)
material
- Curado en autoclave
material
- Encintado automático (ATL)
material
- Moldeo por compresión de preimpregnado
material
Documentación
- Ficha técnica:HexPly M79 Product Data Sheet · EN
Referencias
- [1]HexPly M79 Product Data Sheet (2BHI-492-JN22) · Hexcel · 2026 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
- [2]Hexcel – HexPly prepregs: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●
Enlaces externos
Última actualización: 25 de octubre de 2026