Compodex

HexPly M74

Borrador

Epoxi de Hexcel de 177 °C para fibras de alto módulo en espacio, con baja desgasificación.

Propiedades

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Propiedades físicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Densidad(ρ)1,3 g/cm3típicoresina curada—[1]

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Resistencia a tracción (resina pura)83 MPatípico23 °C · resina pura—[1]
Módulo de tracción (resina pura)4,1 GPatípico23 °C · resina pura—[1]

Procesado

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura de curado177 °Cnominal——[1]
Tiempo de curado120 minnominal177 °C—[1]
Vida fuera de congelador (out life)10 dmáximo21 °C—[1]
Vida de almacenamiento6 mesmáximo-18 °C—[1]

Propiedades térmicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura de transición vítrea (seco)(Tg)194 °Ctípico——[1]
Temperatura de transición vítrea (húmedo)(Tg)160 °Ctípico——[1]

Forma parte de

Procesos compatibles

Documentación

Referencias

  1. [1]
    HexPly M74 Product Data Sheet (FTA-373-MY20) · Hexcel · 2020 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
  2. [2]
    Hexcel – HexPly prepregs: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026