Compodex

HexBond ST1150

Borrador
Hexcel

Film espumante de Hexcel para empalme de núcleo, curable de 120 a 180 °C.

Propiedades

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Propiedades físicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Gramaje750 g/m2nominal—
25 mil, 0,64 mm.
—[1]
Gramaje1500 g/m2nominal—
50 mil, 1,27 mm.
—[1]

Procesado

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura de curado120–175 °Cnominal——[1]
Tiempo de curado60 minnominal——[1]
Vida de almacenamiento12 mesmáximo-18 °C—[1]

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)10 MPatípico-55 °C
Curado 1 h a 120 °C; aluminio 5052.
—[1]
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)10 MPatípico-55 °C
Curado 1 h a 175 °C; aluminio 5052.
—[1]
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)8 MPatípico23 °C
Curado 1 h a 120 °C; aluminio 5052.
—[1]
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)8,5 MPatípico23 °C
Curado 1 h a 175 °C; aluminio 5052.
—[1]
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)8 MPatípico80 °C
Curado 1 h a 175 °C; aluminio 5052.
—[1]
Resistencia a cizalla en tubo (empalme de núcleo)7,5 MPatípico80 °C
Curado 1 h a 120 °C; aluminio 5052.
—[1]

Procesos compatibles

Documentación

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

Referencias

  1. [1]
    HexBond ST1150 Product Data Sheet · Hexcel · 2018 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
  2. [2]
    Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026