Compodex

HexBond ST1060

Borrador
Hexcel

Pasta epoxi flexible de Hexcel (alargamiento del 85 %) para baja temperatura, hasta −40 °C.

Propiedades

Comparar con otros productos · Ver la tabla de adhesivos

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Alargamiento (resina pura)85 %típico23 °C—[1]
Resistencia a cizalla a solape17 MPatípico23 °C
Alclad 2024-T3
EN 2243-1[1]
Resistencia a cizalla a solape5 MPatípico82 °C
Alclad 2024-T3
EN 2243-1[1]

Procesado

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Vida en bote (pot life)120 mintípico23 °C
100 g.
—[1]
Temperatura de curado23 °Cnominal——[1]
Tiempo de curado7 dnominal23 °C—[1]
Vida de almacenamiento12 mesmáximo4 °C—[1]
Relación de mezcla en peso200nominal—
Partes de B por 100 de A.
—[1]

Procesos compatibles

Documentación

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

Referencias

  1. [1]
    HexBond ST1060 Product Data Sheet · Hexcel · 2019 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
  2. [2]
    Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026