HexBond HP655
BorradorFilm adhesivo BMI de Hexcel para 240 °C en seco, con postcurado de 16 h a 232 °C.
Propiedades
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Propiedades físicas
Propiedades mecánicas
| Propiedad | Valor | Condiciones | Norma | Fuente |
|---|---|---|---|---|
| Tenacidad a fractura modo I(G_Ic) | 693,5 J/m2típico | — | — | [1] |
| Resistencia a tracción (resina pura) | 80,7 MPatípico | 23 °C | — | [1] |
| Módulo de tracción (resina pura) | 3,62 GPatípico | 23 °C | — | [1] |
| Alargamiento (resina pura) | 2,39 %típico | 23 °C | — | [1] |
| Tenacidad a fractura K_Ic(K_Ic) | 1,68 MPa·m^0.5típico | — | — | [1] |
| Resistencia a cizalla a solape | 23,8 MPatípico | -55 °C aluminio; Asignación de columnas ambigua en la ficha. | ASTM D1002 | [1] |
| Resistencia a cizalla a solape | 25,7 MPatípico | 23 °C aluminio; Asignación de columnas ambigua en la ficha. | ASTM D1002 | [1] |
| Resistencia a cizalla a solape | 27,6 MPatípico | 205 °C aluminio; Asignación de columnas ambigua en la ficha. | ASTM D1002 | [1] |
| Resistencia a tracción plana (sándwich) | 7,2 MPatípico | 23 °C Nido de compuesto. | ASTM C297/C297M | [1] |
| Resistencia a tracción plana (sándwich) | 8,5 MPatípico | 23 °C Nido de aluminio de celda 0,32 cm. | ASTM C297/C297M | [1] |
| Resistencia a tracción plana (sándwich) | 5,1 MPatípico | 23 °C Nido de aluminio de celda 0,64 cm. | ASTM C297/C297M | [1] |
| Resistencia a tracción plana (sándwich) | 7 MPatípico | 205 °C Nido de compuesto. | ASTM C297/C297M | [1] |
| Resistencia a tracción plana (sándwich) | 5,4 MPatípico | 205 °C | ASTM C297/C297M | [1] |
Procesado
Procesos compatibles
- Unión adhesiva estructural
material
Documentación
Sin fichas técnicas enlazadas todavía.
Referencias
- [1]HexBond HP655 Product Data Sheet (RTA 076 MC19) · Hexcel · 2019 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
- [2]Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●
Enlaces externos
Última actualización: 25 de octubre de 2026