Compodex

HexBond EA9351MB

Borrador

Resina de potting epoxi-BMI STRUCTIL de Hexcel para nido de abeja, de −55 a 210 °C.

Propiedades

Comparar con otros productos · Ver la tabla de adhesivos

Propiedades físicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Densidad(ρ)0,6 g/cm3típico—
Mezcla.
—[1]

Procesado

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura de curado175 °Cnominal——[1]
Tiempo de curado60 minnominal175 °C—[1]
Vida de almacenamiento12 mesmáximo-18 °C—[1]

Propiedades térmicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura máxima de servicio210 °Ctípico——[1]

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Resistencia a cizalla a solape9 MPatípico23 °C
Alclad 2024-T3
EN 2243-1[1]

Procesos compatibles

Documentación

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

Referencias

  1. [1]
    HexBond EA9351MB Product Data Sheet · Hexcel · 2018 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
  2. [2]
    Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026