HexBond 679

Name: HexBond 679
Brand: HexBond

Borrador

Film epoxi de Hexcel de baja temperatura (4 h a 80 °C, desde 70 °C) para fuera de autoclave.

Propiedades

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Densidad(ρ)	1,1–1,2 g/cm3típico	—	—	[1]
Gramaje	250 g/m2nominal	— Resina; soporte de 30 g/m².	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Temperatura de curado	80 °Cnominal	—	—	[1]
Tiempo de curado	240 minnominal	80 °C	—	[1]
Vida de almacenamiento	18 mesmáximo	-18 °C	—	[1]
Vida de almacenamiento	6 mesmáximo	5 °C	—	[1]
Vida de almacenamiento	6 semmáximo	23 °C	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Temperatura de transición vítrea (seco)(Tg)	100 °Ctípico	— Óptima tras 4 h a 80 °C, ±5 °C.	—	[1]
Temperatura máxima de servicio	80 °Ctípico	—	—	[1]

Propiedad	Valor	Condiciones	Norma	Fuente
Resistencia a cizalla a solape	31 MPatípico	22 °C acero	EN 2243-1	[1]
Resistencia a cizalla a solape	29 MPatípico	22 °C aluminio	EN 2243-1	[1]
Pelado con tambor ascendente (fuerza por ancho)	165 N/76mmtípico	22 °C Nido de abeja de aluminio.	—	[1]

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

[1]
HexBond 679 Product Data Sheet (RTU-483-MC20) · Hexcel · 2025 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
[2]
Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Última actualización: 25 de octubre de 2026