Compodex

HexBond 212-NA

Borrador
Hexcel

Film espumante de Hexcel para empalme de núcleo, curado a 120 °C, expansión 1:2,0.

Propiedades

Comparar con otros productos · Ver la tabla de adhesivos

Procesado

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Temperatura de curado120 °Cnominal——[1]
Tiempo de curado60 minnominal120 °C—[1]
Vida fuera de congelador (out life)90 dmáximo23 °C—[1]
Vida de almacenamiento18 mesmáximo-18 °C—[1]

Propiedades mecánicas

PropiedadValorCondicionesNormaFuente
Resistencia a cizalla a solape5 MPatípico—
Temperatura de ensayo no alineada en la ficha (100–150 °C).
—[1]
Resistencia a cizalla a solape8,5 MPatípico22 °C
Doble solape de aluminio, holgura 1,6 mm.
—[1]

Procesos compatibles

Documentación

Sin fichas técnicas enlazadas todavía.

Referencias

  1. [1]
    HexBond 200 Series Product Data Sheet (RTA 033 DC23) · Hexcel · 2023 · Ficha técnica · consultado el 23/10/2026●●●●●
  2. [2]
    Hexcel – HexBond adhesives: listado de productos y fichas técnicas · Hexcel · 2026 · Web del fabricante · consultado el 23/10/2026●●●●●

Enlaces externos

Última actualización: 25 de octubre de 2026